丁基封端EO/PO聚醚 50-HB-400 新品

电镀行业

Electroplating Industry

1.在PCB线路板酸性镀铜、五金及塑胶的酸性镀铜工艺中，用作晶粒细化剂、整平剂和走位剂。它能有效降低镀层内应力，提高低电流区的覆盖能力（深镀能力），使镀层更均匀、光亮。

2.在酸性镀锌或镀锡/铅合金中，起到细化结晶和辅助增亮的作用，改善镀层的外观和耐蚀性。

金属加工

Metal Working

1. 切削液基础油/添加剂，提供润滑、冷却、润湿，提升刀具寿命与表面光洁度。

2. 用于抗燃液压油、淬火液、拉拔油。

铜箔添加剂-锂电铜箔

Copper Foil Additives - Lithium Battery Copper Foil

在锂电铜箔中扮演的是“载体”或“表面活性剂”的角色，是一种关键的辅助型添加剂。它能改善电镀液的物理性能，确保铜离子能够均匀、深入地沉积，特别是在微小孔洞和低电流区。